YD/T 5094-2000 N0.7信令网工程设计规范
作者:标准资料网 时间:2024-05-29 21:18:11 浏览:9333
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | N0.7信令网工程设计规范 |
| 英文名称： | specifications of Engineering Design for N0.7 Signalling Network |
| 中标分类： |
工程建设 >>
原材料工业及通信、广播工程 >>
通信工程 |
| 替代情况： | YD 5005-1994;被YD/T 5094-2005代替 |
| 发布日期： | 2000-07-13 |
| 实施日期： | 2000-10-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2006-01-01 |
| 起草单位： | 信息产业部邮电设计院 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 29页 |
适用范围
为了加强对N0.7信令网工程设计的技术管理，使设计工作有所遵循，特制定本暂行规定。本暂行规定适用于国内固定网三级N0.7信令网及国际N0.7信令网国内部分的工程设计，其他网路结构可类比参照执行。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 工程建设 原材料工业及通信 广播工程 通信工程
基本信息
| 标准名称： | 轮胎用特种内胎 |
| 英文名称： | Special tyre tube |
| 中标分类： |
化工 >>
橡胶制品及其辅助材料 >>
轮胎 |
| ICS分类： |
橡胶和塑料工业 >>
轮胎 >>
轮胎综合
|
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-12-15 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 2009-12-15 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国轮胎轮辋标准化技术委员会(SAC/TC 19) |
| 提出单位： | 中国石油和化学工业协会 |
| 归口单位： | 全国轮胎轮辋标准化技术委员会(SAC/TC19) |
| 起草单位： | 杭州顺源轮胎制造有限公司、北京橡胶工业研究设计院 |
| 起草人： | 王宏海、徐丽红、沈仁元 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 8页 |
| 计划单号： | 20081849-T-606 |
适用范围
本标准规定了轮胎用特种内胎术语和定义、要求、试验方法、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于有防弹性能需求的轿车轮胎、轻型载重汽车轮胎用特种内胎。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB1796 轮胎气门嘴
GB/T6326 轮胎术语及其定义(GB/T6326-2005,ISO42231:2002,Definitionsofsometermsusedintyreindustry-Part1:Pneumatictyres,NEQ)
GB7036.1 充气轮胎内胎 第1部分:汽车轮胎内胎
所属分类： 化工 橡胶制品及其辅助材料 轮胎 橡胶和塑料工业 轮胎 轮胎综合
MIL-F-14256F (NOTICE 1), MILITARY SPECIFICATION: FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (15 JUN 1995) [S/S BY J-STD-004, J-STD-005 AND J-STD-006]., MIL-F-14256F, dated 26 April 1993, and Amendment 1 dated 18 May 1994, are herebycanceled. Future acquisitions should refer to American National Standards J-STD-004,揜equirements for Soldering Fluxes? J-STD-005, 揜equirements for Soldering Pastes? and J-STD-006, "Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed SolidSolders for Electronic Soldering Applications", for flux and solder alloy materials.
